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電子公司培訓(xùn)教程

風(fēng)中的蒲公英創(chuàng)建于2011-08-13 最后編輯: 2011-08-13 12:15 3,277閱讀 2人收藏

電子公司培訓(xùn)教程

共 7 個文檔

2p

doc 電子有限公司-工藝流程說明

一. SMT工藝流程
SMT工藝流程是按產(chǎn)品組裝時,由開始到結(jié)束的全過程順序排列的,根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計中所使用元器件和PCB設(shè)計中確定元器件安裝情況、批量大小、輔助工..

作者: 風(fēng)中的蒲公英
2011-07-19
格式: DOC

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7p

doc 電子有限公司-5S管理知識

1995年，日本企業(yè)針對地、物，提出了整理、整頓2個S。后來因管理的需求及水準(zhǔn)的提升，才陸續(xù)增加了其余的3個S，從而形成目前廣泛的5S架構(gòu)，也使其重點由環(huán)境品質(zhì)擴(kuò)及至人..

作者: 風(fēng)中的蒲公英
2011-07-19
格式: DOC

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87p

doc 電子有限公司-企業(yè)檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1.目的：使公司各部門產(chǎn)品檢驗標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一化，在檢驗過程中有據(jù)可依，使顧客的產(chǎn)品質(zhì)量得到保障。2.范圍：本標(biāo)準(zhǔn)以IPC-A-610C為參考，適合于公司內(nèi)生產(chǎn)部門和質(zhì)量..

作者: 風(fēng)中的蒲公英
2011-07-19
格式: DOC

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53p

doc 電子有限公司-可制造性技術(shù)

電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個瓶頸，電子封裝因此在..

作者: 風(fēng)中的蒲公英
2011-07-19
格式: DOC

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6p

doc 電子有限公司-可制造性技術(shù)2

所謂SMT技術(shù)，指的是有關(guān)如何將基板、元件通過有效工藝材料和工藝組裝起來，并
確保有良好壽命的一門科技。這其中便有許多種不同的組裝形式和相應(yīng)的工藝做法。由各
種..

作者: 風(fēng)中的蒲公英
2011-07-19
格式: DOC

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32p

doc 電子有限公司-作業(yè)技術(shù) 操作

當(dāng)今，在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用了幾種球陣列封裝技術(shù)，普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性，加大了BGA的返修難度。
..

作者: 風(fēng)中的蒲公英
2011-07-20
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22p

doc 電子有限公司-管理技術(shù)

人才在哪里?這是每個企業(yè)均面臨的問題,亦是企業(yè)內(nèi)每個主管人員碰到的問題。招募人員除了人事部門有全盤規(guī)劃外,部門主管更應(yīng)參與其事,而且也是整個過程的主導(dǎo)人及決策者。..

作者: 風(fēng)中的蒲公英
2011-07-20
格式: DOC

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