電子封裝是連接半導體芯片和電子系統的一道橋梁，隨著半導體產業的飛速發展及其向各行業的迅速滲透，電子封裝已經逐步成為實現半導體芯片功能的一個瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內獲得了巨大的發展，并已經取得了長足的進步。今日的電子封裝不但要提供芯片萬事保護，同時還要在一定的成本不滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。電子封裝的設計和制造對系統應用正變得越來越重要，電子封裝的設計和制造從一開始..