印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討
本文檔由 a7dcaaf1 分享于2010-09-30 22:20
Aurotech 工藝能在裸露的銅表面和金屬化孔內(nèi)沉積均勻的化學(xué)鎳/金鍍層，即使是高厚徑比的小孔也如此。Aurotech 還特別用于超細(xì)線電路，通過(guò)邊緣和側(cè)壁的最佳覆蓋達(dá)到完全抗蝕保護(hù)，同熱風(fēng)整平相比較，Aurotech 沒(méi)有特別高的溫度，印制板基材不會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力變形。此外，熱風(fēng)整平對(duì)通孔拐角處的覆蓋較差，而化學(xué)鍍鎳/金卻很好。