T形接頭焊接溫度場(chǎng)的三維數(shù)值模擬
本文檔由 我愛我家 分享于2011-12-13 11:20
利用有限元分析軟件ANSYS對(duì)T形接頭焊接的溫度場(chǎng)的分布進(jìn)行了動(dòng)態(tài)模擬 提出高斯函數(shù)和雙橢球函數(shù)相結(jié)合的雙熱源模型并應(yīng)用APDL 語言實(shí)現(xiàn)了焊接全過程溫度場(chǎng)的三維動(dòng)態(tài)模擬 其結(jié)果與理論值完全吻合 證明了數(shù)值模擬的可靠性.
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