本文大致可劃分為四大部分。首先簡(jiǎn)單探討LED，其次重點(diǎn)論述LED封裝技術(shù)，然后簡(jiǎn)單介紹LED相關(guān)術(shù)語(yǔ)、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。本文重點(diǎn)在于對(duì)LED封裝工藝進(jìn)行分析和綜合，簡(jiǎn)單介紹了封裝設(shè)計(jì)，封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過(guò)程，詳細(xì)地說(shuō)明了封裝工藝，總結(jié)了LED封裝工藝的技術(shù)要領(lǐng)、注意事項(xiàng)，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過(guò)程、環(huán)節(jié)，每個(gè)工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉(cāng)儲(chǔ)怎么使用，用什么工具，工具怎么使..